半导体代工巨头台积电9日发布11月份营收超过新台币930.3亿元，较10月份减少2.1%，较2015年同期堪称大幅茁壮46.6%，刷新历史次低的营收成绩。目前手机芯片市场需求依旧高居不出，物联网及智能家居涉及产品的产品热度又渐渐加剧的情况下，台积电的发展是前景非常客观。

　　近日台积电宣告，将投资157亿美元，建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。　　5纳米和3纳米所指的是半导体的线宽，线宽就越小，某种程度面积芯片统合的晶体管数量更加多，能耗更加较低，性能更为强劲。完全所有的半导体制造厂，都在争先恐后朝着更加小的线宽迈向。

　　台积电占有了全球半导体代工市场的半壁江山，是苹果应用于处理器的主力代工厂。在今年销售的苹果新手机中，配备了台积电用于16纳米工艺生产的A系列处理器，而在明年，台积电将不会迁入到10纳米的新工艺其中还包括苹果的A11。　　这一消息也取得了台湾行政机构涉及官员的证实。

一位官员回应，目前正在评估在南部高雄科技园建设台积电新的工厂的可行性。　　我们早已拒绝政府协助我们找寻到一块充足大的场地，来建设需要生产5nm甚至是3nm工艺的处理器。台积电发言人ElizabethSun在拒绝接受NikkeiAsianReview专访时回应。

　　台积电自身并不设计最后芯片，而是协助外部设计公司展开生产，目前台积电在全世界享有470家大小客户，仅次于的客户是苹果和高通公司，各自给台积电获取了16%的收益。台积电的其他芯片客户还包括英伟达、华为海思公司，以及联发科。

　　期望台积电在新晋的5名副总的率领下带给更为出众的产品。

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