固态硬盘发展趋势　　转入2016年以来，固态硬盘行业在技术和产品层面呈现两大显著变化和趋势。　　一个是在固态硬盘核心器件存储器颗粒生产技艺上，由传统2D平面填充向3D立体填充展开改变，各大存储器厂商争相集中力量研发具备各自厂商特色和有所不同规格的3D填充技术。　　　　同时TLC颗粒凭借着3D填充技术的成熟期和应用于，稳定性、读取性等涉及性能具有非常的提高，更进一步凸显TLC生产成本低的优势，而MLC存储器颗粒早已作古，时隔SLC后动人的解散历史舞台。

　　　　3D填充技术　　另一个巨变，乃是人们对于便携、读取速度的淋漓尽致执着以及NVMe协议的大范围实行，促成众多厂商争相研制基于新标准NVMe的PCIe固态硬盘，更进一步加快SATA模块固态硬盘的衰落，可以在意识到的未来，具有读取容许的SATA固态终将解散历史舞台。　　那么NVMe协议究竟是什么？PCIe、AHCI以及M.2等专有名词究竟该如何解读？今天，小Z就从NVMe抵达，来闲谈一聊固态硬盘那些模块和协议。　　指令协议、逻辑协议、物理模块释义　　指令协议、逻辑协议、物理模块的释义　　在聊NVMe以及少见的诸多名词之前，我们再行得捋一捋PCIe、AHCI、M.2以及SATA等之间的关系，以及理解固态硬盘存储数据的基本流程。

　　整个固态硬盘存储基本流程只不过很非常简单，数据经过计算机等设备的物理模块，此时转入物理存储层；接着通过存储器切换层，由物理信息转换成逻辑代码，并被计算机辨识，整个存储过程完结。而在存储过程中，不存在着一系列协议和指令，去引领涉及设备展开工作，其中指令协议就起着总体指挥官调配的起到，而逻辑协议则是起到于逻辑层中。

　　通过理解基本的固态硬盘存储流程，我们告诉在固态存储过程中，指令协议，逻辑协议或是逻辑模块起着了十分关键的起到，它们的先进设备或领先，直接影响到存储速度和稳定性，以及和计算机的必要交互和应用于。　　下面是小Z总结的少见消费级指令协议、逻辑协议以及物理模块旗下的名词筛选关系。

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