近日,疫情开始向全球蔓延,日韩发病人数剧增。截至2月28日,日本总计报告919例新冠肺炎病例,韩国总计发病2022事例。不受日韩疫情影响,全球经济好像掩盖了一层阴霾。自2月24日开始,美股之后开始下跌,芯片、科技等板块皆经常出现大幅度波动。
牵一发而动全身,日韩在半导体产业链中正处于最重要方位,造成全球半导体产业链面对着极大考验。日本在半导体材料和设备领域首屈一指,韩国是存储器和表明面板的生产能力大国。如果日韩疫情之后蔓延,日韩电子行业生产能力损毁,全球半导体产业很有可能再次发生极大波动。
部分行业人士指出,日韩疫情有可能加快中国半导体产业向上游渗入的进程,事实果真如此?半导体材料短期无以替代半导体生产工艺共计分成设计、生产、封测三大环节,而生产和封测两个环节中都必不可少半导体设备和材料。其中,材料产业堪称确保芯片成功生产的开端。整个半导体领域共计必须19种关键材料,有14种材料来自日本,而且日本企业掌控着全球大约50%以上的材料生产能力。一旦日本疫情造成生产能力损毁,中国及全球半导体产业链都会步入危机。
危机乃是机遇,中国半导体材料可以借此机会扩展市场份额?事实并非如此。半导体材料产业的技术壁垒很高,每个细分领域的参与者皆打造出了一道道护城河。与业内的高端玩家比起,中国企业跟上较早,长年研发和市场累积严重不足,中国半导体材料企业与他们差距太远。
同时,中国半导体材料整体自给率不低,晶圆生产材料以进口居多,但在技术壁垒较低的PCB材料领域国产化替代做到得不俗。不过,从半导体材料市场规模来看,大硅片的市场规模仅次于,且在半导体产业链中的占有最重要地位。因此,中国想要构建国产替代,发展大硅片产业势在必行。
当前,全球硅片市场被日本、美国、韩国等国家独占,中国很难转入高端市场。日本信就越化学的市场份额为28%,日本SUMCO份额为25%,台湾环球晶圆份额为17%,德国Siltronic份额为15%,韩国LG份额为9%。
这五家厂商共计占到了全球94%的市场份额,日本占有了53%的市场份额。目前,中国厂商虽与国际巨头有一定差距,但国产替代方面获得了一定成绩。6寸以下硅片基本上可以构建国产替代,8寸硅片能构建少量销售,国内8寸的硅片生产厂商仅有有研新材、金瑞泓等少数厂商,但近没符合国内市场,而12寸硅片基本上使用进口。从市场需求末端来看,12寸硅片是主流产品,而且市场需求量更加大。
2018年-2020年,全球追加晶圆生产产线共计25条,其中12寸及以上的产线共计11条;中国大陆半导体制造厂商追加49条产线,其中12寸产线有25条。为此,中国材料厂商要尽早提升12寸硅片生产能力,才未来将会平上国际巨头的步伐。据理解,中环股份、超硅半导体、硅产业等三家材料公司正在提升12寸生产能力。
其中,2月19日晚间,中环股份发布公告称之为,白鱼募资50亿元用作集成电路8-12英寸半导体硅片生产线。目前,该公司下游客户检验成功,半导体12寸硅片量产也未来将会更进一步前进。
不受疫情影响,短期内,半导体下游需求量不会膨胀;从长年来看,下游新兴技术大大发展,大尺寸硅片需求量仍不会维持较高景气度。当日韩材料厂商仍未完全恢复生产能力时,大尺寸硅片供不应求,国内半导体材料厂商国产替代未来将会加快,但守住国际巨头的市场份额难度很大。国产设备布局于是以当时在半导体设备领域,日本依旧占有绝对优势。
据美国的半导体产业调查公司VLSI Research公布的2018年全球半导体生产设备厂商的名列结果来看,日本厂商占有7家。全球五大设备巨头之一的东京电子就是日本企业,即便是技术难度仅次于的光刻机领域,日本尼康和佳能也能守住一定市场份额。
当今时代,全球化早已沦为经济发展的基本特征,各国之间关系密切。日本在半导体设备供应上经常出现问题,全球半导体产业链都会受到影响。全球产业链都会受到影响的背后原因是,无论是中国还是其他发达国家都没完善的产业链可以替代。
因此,如果日韩疫情无法掌控,全球产业都会受到影响。对于中国来说,国内半导体产业链尚能不成熟期,特别是在在半导体设备领域,国内设备公司体量较小、产品线也比较单一。
中国应付危机的最佳策略,不是守住国际大厂的市场份额,而是再行符合国内厂商的市场需求。从半导体产业移往的大背景来看,全球半导体生产能力正在向中国移往,中国设备很有可能步入强势快速增长。
据SEMI预计,2019-2020年韩国、中国大陆、中国台湾将是世界前三大设备市场,2020 年中国大陆未来将会升到全球仅次于设备市场。2020年会沦为国产半导体设备的愈演愈烈之年,很最重要的原因是,中国大陆是全球仅次于的半导体消费市场,消费焦点的变化牵动着全球半导体生产能力焦点再次发生转变。一方面,国外半导体企业争相在中国投资建厂;另一方面,由于中国企业的晶圆生产技术渐渐成熟期,本土厂商沦为晶圆厂建设主力。
加之,国家政策推展下,大陆晶圆厂出售国产设备意愿更为反感,国内设备厂商步入国产替代最佳机遇。华为半导体专家戈文告诉他亿欧科创:“短期内疫情不会压制消费者的消费信心,从长年来看,中国半导体的国产化进程不会减缓。”众所周知,半导体设备主要用作半导体生产和封测流程,分成晶圆加工设备核心为光刻机、光刻机、薄膜沉积设备)、PCB设备和检测设备,其中晶圆加工设备的技术难度最低。目前,中国企业在光刻设备、薄膜沉积设备、清除设备、检测设备等领域获得了突破,这些领域兴起了诸多优秀企业。
譬如北方华创是国内目前产品品类覆盖面积最广的半导体设备“平台型”企业,其业务还包括光刻机、薄膜沉积设备和清除设备等领域;长川科技的产业链更为原始,其产品覆盖面积晶圆生产和封测两大工序环节。由于国产替代潮起,国内杰出的设备厂商步入了发展拐点。同时,本土晶圆厂商先进设备制程的技术日益成熟期,也推展着国产半导体设备提早布局新一代产品。这样一来,国产半导体设备厂商之后有机会攀上国际舞台。
日本的半导体产业主要探讨在半导体的上游,无论是半导体材料还是半导体设备都会深刻影响全球半导体产业链。而这两大领域的技术壁垒较高,中国厂商短期内仍无法打破。
不过,此次疫情也许是重构全球半导体产业链的开端,中国在全球半导体产业链的角色也未来将会早已重写。
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